進(jìn)一步了解Nexperia的豐富產(chǎn)品組合，比如二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及模擬IC和邏輯IC。我們的器件廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)提供支持。
我們的產(chǎn)品在各行各業(yè)均有應(yīng)用，包括汽車、工業(yè)、電力、計(jì)算、消費(fèi)、移動(dòng)和可穿戴設(shè)備等行業(yè)。憑借對(duì)創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展的不懈承諾，我們的器件成為了行業(yè)效率基準(zhǔn)，可幫助全球客戶群體開發(fā)高效節(jié)能的前沿解決方案。
試用我們種類齊全的評(píng)估板，體驗(yàn)我們的設(shè)備及其性能。深入了解我們的產(chǎn)品如何助您提高效率、穩(wěn)健性和可靠性，讓您的應(yīng)用大受裨益。您可以在這里找到聚焦在應(yīng)用、封裝和不同的 Nexperia 產(chǎn)品的評(píng)估板。
Wafer level chip-size package; 6 bumps (2 x 3); 0.4 mm pitch; 0.95 mm x 1.34 mm x 0.6 mm body
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| OL-IP3319CX6 | WLCSP6 | Wafer level chip-size package; 6 bumps (2 x 3); 0.4 mm pitch; 0.95 mm x 1.34 mm x 0.6 mm body | 2013-06-11 |
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| OL-IP3319CX6 | 3D model for products with OL-IP3319CX6 package | Design support | 2023-03-13 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| OL-IP3319CX6 | Wafer level chip-size package; 6 bumps (2 x 3); 0.4 mm pitch; 0.95 mm x 1.34 mm x 0.6 mm body | Package information | 2022-07-13 |